EP4CE6E22C6N vs EP4CE6E22A7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE6E22C6N بواسطة Intel و EP4CE6E22A7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE6E22C6N | EP4CE6E22A7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Device | EP4CE6 | — |
| Logic Elements (LEs) | 6,272 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | [DATA_NEEDED: M9K block count] | — |
| Embedded Memory (Bits) | 270 Kbits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 15 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Global Clock Networks | 10 | 10 |
| Maximum User I/Os | 91 | — |
| I/O Banks | 4 | — |
| Process Technology | 60 nm | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| Configuration Modes | JTAG, AS (Active Serial), PS (Passive Serial) | JTAG, AS, PS, FPP |
| العلبة | 144-pin EQFP (Plastic Enhanced QFP, 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +85 C (industrial, C6 speed grade) | — |
| حالة RoHS | Lead-Free / Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements | — | 6,272 |
| Embedded Memory (bits) | — | 276,480 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 15 |
| User I/O Pins | — | 91 |
| Number of I/O Banks | — | 4 |
| Number of PLLs | — | 2 |
| Process Node | — | 60 nm low power |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Operating Temperature Grade | — | Automotive A7 (-40C to +125C junction) |
| Package Type | — | 144-pin EQFP (E22) with exposed pad |