EP4CE6F17C6 vs EP4CE6F17C9L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE6F17C6 بواسطة Intel و EP4CE6F17C9L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE6F17C6 | EP4CE6F17C9L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 6,272 | 6,272 |
| Configurable Logic Blocks (CLB) | 392 | — |
| Embedded Memory | 276,480 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 15 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/O | 179 | — |
| العلبة | 256-FBGA 17x17 mm, 1.0 mm pitch | 256-ball FBGA (F17), 17x17 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | C6 (commercial) | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0°C to 85°C | 0C to 85C (commercial) |
| Core Voltage VCCINT | 1.2 V (typical) | — |
| Process Node | 60 nm low-power | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| Memory Blocks | M9K (30 blocks) | — |
| Configuration Mode | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG | AS, PS, JTAG |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount (FBGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Series | — | Cyclone IV E |
| Embedded Memory Bits | — | 276,480 |
| Maximum User I/O Pins | — | 179 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 15 |
| Global Clock Networks | — | 10 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Process Technology | — | 60 nm |