EP4CGX22CF19C7 vs EP4CGX22CF19I7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX22CF19C7 بواسطة Intel و EP4CGX22CF19I7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CGX22CF19C7 | EP4CGX22CF19I7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Series | EP4CGX22 | EP4CGX22 |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Logic Elements | 21280 | 21,280 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1330 | — |
| Embedded Memory | 774144 bits | 774,144 bits (M9K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 80 | — |
| User I/O Count | 150 | — |
| العلبة | 324-LBGA / 324-FBGA (F19) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C7 | — |
| Supply Voltage Core | 1.2 V | — |
| Transceivers | Yes, Cyclone IV GX transceiver block up to 3.125 Gbps | Yes, 3.125 Gbps multi-gigabit transceivers |
| PLLs | 2 | — |
| Configuration Modes | JTAG, AS, PS, FPP | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm low-power CMOS |
| نوع التركيب | Surface Mount (FBGA) | Surface Mount |
| Number of I/O | — | 150 |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (Industrial) |
| جهد التغذية | — | 1.2 V (core); 1.2V to 3.3V (I/O banks) |
| Package Type | — | 324-LBGA (FBGA-324) |
| عدد الدبابيس | — | 324 |
| Number of Multipliers (18x18) | — | 66 |
| Number of PLLs | — | 2 |
| Lead-Free | — | Yes |
| Configuration Mode | — | JTAG / Active Serial / Passive Serial |