EP4CGX22CF19C7 vs EP4CGX22CF19I7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX22CF19C7 द्वारा Intel और EP4CGX22CF19I7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX22CF19C7 | EP4CGX22CF19I7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Series | EP4CGX22 | EP4CGX22 |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Logic Elements | 21280 | 21,280 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1330 | — |
| Embedded Memory | 774144 bits | 774,144 bits (M9K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 80 | — |
| User I/O Count | 150 | — |
| पैकेज | 324-LBGA / 324-FBGA (F19) | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | C7 | — |
| Supply Voltage Core | 1.2 V | — |
| Transceivers | Yes, Cyclone IV GX transceiver block up to 3.125 Gbps | Yes, 3.125 Gbps multi-gigabit transceivers |
| PLLs | 2 | — |
| Configuration Modes | JTAG, AS, PS, FPP | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm low-power CMOS |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (FBGA) | Surface Mount |
| Number of I/O | — | 150 |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | — | -40C to +100C (Industrial) |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 1.2 V (core); 1.2V to 3.3V (I/O banks) |
| Package Type | — | 324-LBGA (FBGA-324) |
| पिन की संख्या | — | 324 |
| Number of Multipliers (18x18) | — | 66 |
| Number of PLLs | — | 2 |
| Lead-Free | — | Yes |
| Configuration Mode | — | JTAG / Active Serial / Passive Serial |