EP4CGX30CF19C6 vs EP4CGX30CF19C7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX30CF19C6 بواسطة Intel و EP4CGX30CF19C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP4CGX30CF19C7 - Cyclone IV GX FPGA, 29K Logic Elements, 324-FBGA | Intel
EP4CGX30CF19C7 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CGX30CF19C6 | EP4CGX30CF19C7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 29,440 LE | 29,440 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 1,840 | — |
| Total RAM Bits | 1,105,920 bits | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | [DATA_NEEDED: M9K block count] | — |
| Number of I/Os | 150 | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count for F19 package] | — |
| Transceiver Data Rate | [DATA_NEEDED: max transceiver data rate] | up to 3.125 Gbps |
| Embedded Multipliers (18x18) | 66 | — |
| PLLs | 4 | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm low-k CMOS |
| العلبة / الحالة | 324-LBGA (F19, 19 mm) | — |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +70 C (Commercial) | 0 C to +85 C (Commercial) |
| Speed Grade | C6 | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Series | — | EP4CGX30 |
| Device Model | — | EP4CGX30CF19C7 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 1,840 |
| Embedded Memory Bits | — | 1,105,920 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| User I/O Pins (maximum) | — | 150 |
| Transceiver Channels | — | 4 |
| Internal Performance | — | approximately 472 MHz |
| العلبة | — | 324-ball FBGA (F19), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| جهد التغذية | — | 1.2 V core, 2.5 V/3.3 V I/O |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (SMT) |