EP4CGX30CF19C7 vs EP4CGX30CF19C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX30CF19C7 بواسطة Intel و EP4CGX30CF19C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP4CGX30CF19C7 - Cyclone IV GX FPGA, 29K Logic Elements, 324-FBGA | Intel
EP4CGX30CF19C7 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CGX30CF19C7 | EP4CGX30CF19C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Series | EP4CGX30 | — |
| Device Model | EP4CGX30CF19C7 | — |
| Logic Elements | 29,440 | 29,440 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 1,840 | — |
| Embedded Memory Bits | 1,105,920 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | 66 |
| User I/O Pins (maximum) | 150 | — |
| Transceiver Channels | 4 | — |
| Transceiver Data Rate | up to 3.125 Gbps | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (Commercial) | 0 C to +85 C (commercial) |
| Internal Performance | approximately 472 MHz | — |
| العلبة | 324-ball FBGA (F19), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FBGA (F19) |
| جهد التغذية | 1.2 V core, 2.5 V/3.3 V I/O | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (SMT) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Technology | 60 nm low-k CMOS | 60 nm low-power |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,105,920 |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | — | 66 |
| Maximum User I/Os | — | 150 |
| Transceivers | — | 4 channels, up to 3.125 Gbps |
| PLLs | — | 8 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |