EP4CGX30CF19C7 vs EP4CGX30CF19C7N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4CGX30CF19C7 द्वारा Intel और EP4CGX30CF19C7N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
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EP4CGX30CF19C7 - Cyclone IV GX FPGA, 29K Logic Elements, 324-FBGA | Intel
EP4CGX30CF19C7 ✓ सक्रियविशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4CGX30CF19C7 | EP4CGX30CF19C7N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Series | EP4CGX30 | — |
| Device Model | EP4CGX30CF19C7 | — |
| Logic Elements | 29,440 | 29,440 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 1,840 | — |
| Embedded Memory Bits | 1,105,920 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | 66 |
| User I/O Pins (maximum) | 150 | — |
| Transceiver Channels | 4 | — |
| Transceiver Data Rate | up to 3.125 Gbps | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 C to +85 C (Commercial) | 0 C to +85 C (commercial) |
| Internal Performance | approximately 472 MHz | — |
| पैकेज | 324-ball FBGA (F19), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FBGA (F19) |
| सप्लाई वोल्टेज | 1.2 V core, 2.5 V/3.3 V I/O | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (SMT) | Surface Mount |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Process Technology | 60 nm low-k CMOS | 60 nm low-power |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,105,920 |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | — | 66 |
| Maximum User I/Os | — | 150 |
| Transceivers | — | 4 channels, up to 3.125 Gbps |
| PLLs | — | 8 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |