EP4CGX50CF23I7N vs EP4CGX50CF23C7N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CGX50CF23I7N بواسطة Intel و EP4CGX50CF23C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4CGX50CF23I7N EP4CGX50CF23C7N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Device Family Cyclone IV GX —
Logic Elements (LE) 49,888 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) 3,118 —
Embedded Memory Bits 2,562,048 —
Maximum User I/O 290 —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps —
Core Supply Voltage 1.2 V —
العلبة 484-ball FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (industrial, I7) -40C to +85C (commercial)
Configuration Modes AS, PS, JTAG JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Design Toolchain Quartus II / Quartus Prime —
Process Node 60 nm (Cyclone IV family) —
حالة RoHS Compliant (lead-free N suffix) Compliant (lead-free)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Family — Cyclone IV GX
Embedded Memory (Bits) — 2,562,048 (2.5 Mb)
User I/O — 290
Logic Array Blocks — 47
Multi-Gigabit Transceivers — 4 channels up to 3.125 Gbps
Hard Memory Controllers — Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II)
Core Voltage — 1.2 V
I/O Voltage Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V)
Speed Grade — C7 (commercial)
Process Technology — 60 nm TSMC low-power

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر