EP4CGX50CF23I7N vs EP4CGX50CF23C7N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4CGX50CF23I7N von Intel und EP4CGX50CF23C7N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4CGX50CF23I7N EP4CGX50CF23C7N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $121,40 $110,50
Device Family Cyclone IV GX —
Logic Elements (LE) 49,888 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) 3,118 —
Embedded Memory Bits 2,562,048 —
Maximum User I/O 290 —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Gehäuse 484-ball FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm)
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +100C (industrial, I7) -40C to +85C (commercial)
Configuration Modes AS, PS, JTAG JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Design Toolchain Quartus II / Quartus Prime —
Process Node 60 nm (Cyclone IV family) —
RoHS-Status Compliant (lead-free N suffix) Compliant (lead-free)
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Family — Cyclone IV GX
Embedded Memory (Bits) — 2,562,048 (2.5 Mb)
User I/O — 290
Logic Array Blocks — 47
Multi-Gigabit Transceivers — 4 channels up to 3.125 Gbps
Hard Memory Controllers — Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II)
Core Voltage — 1.2 V
I/O Voltage Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V)
Speed Grade — C7 (commercial)
Process Technology — 60 nm TSMC low-power

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