EP4S100G2F40I3G vs EP4SGX110HF35I3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4S100G2F40I3G بواسطة Intel و EP4SGX110HF35I3G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4S100G2F40I3G EP4SGX110HF35I3G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط NRND
Series Stratix IV GT —
Family Stratix IV Stratix IV GX
Logic Elements 228,000 105,600
Logic Array Blocks (LABs) 91,200 —
Total RAM Bits 17,544,192 —
العلبة 1517-BBGA, FCBGA (40x40 mm) 1152-ball FC-FBGA (HF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
Operating Voltage (Core) 0.86 V to 1.15 V —
نطاق درجة حرارة التشغيل -40 °C to 100 °C Tj (industrial) —
Process Technology 40 nm 40 nm low-power CMOS
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Number of I/O [DATA_NEEDED: pin/ball count - exact user I/O count] —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of high-speed transceivers] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
User Flash Memory [DATA_NEEDED: configuration flash size] —
Configuration Scheme SRAM-based, configuration via JTAG/AS/PS/Fast passive parallel —
حالة RoHS Compliant Compliant
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Lead-Free Yes —
Embedded Memory Bits — 9,793,536 (9.4 Mbit)
Maximum User I/O Pins — 488
Multipliers (18x18) — 352
Core Supply Voltage (nominal) — 0.9 V
Speed/Grade — I3 (Industrial, -3 speed)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — -40 C to +100 C
Multi-Gigabit Transceivers — 8 channels (3.125 Gbps to 8.5 Gbps per family datasheet)
Hard IP Blocks — PCIe Gen1/Gen2, external memory PHY
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-free
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires configuration device)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر