EP4SGX360FF35C3 vs EP4SGX360FF35C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FF35C3 بواسطة Intel و EP4SGX360FF35C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX360FF35C3 | EP4SGX360FF35C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Series | Stratix IV GX | — |
| Family | Stratix IV GX FPGA | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | 353,600 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 14,144 | — |
| Embedded Memory | 23,105,536 bits | — |
| User I/O Pins | 564 | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V (0.87 V to 0.93 V) | 0.9 V |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | 0 C to 85 C | — |
| Grade | Commercial | — |
| العلبة | 1152-FBGA (35x35 mm), FCBGA | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed/Package Grade | FF35 | — |
| نوع الذاكرة | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K blocks) | — |
| DSP Blocks | Yes (dedicated) | — |
| Hard Memory Controller | DDR/DDR2/DDR3, QDRII+, RLDRAM II | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Lead-Free | Yes | Yes (per BGA finish) |
| Logic Elements | — | 353600 |
| Number of LABs/CLBs | — | 14144 |
| Total RAM Bits | — | 23105536 |
| Number of I/O | — | 564 |
| Number of Transceivers | — | 8 |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial) |
| مستوى MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Supplier Device Package | — | 1152-FBGA |