EP4SGX360FF35C3 vs EP4SGX360FF35C4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX360FF35C3 द्वारा Intel और EP4SGX360FF35C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP4SGX360FF35C3 EP4SGX360FF35C4
ब्रांड Intel Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND Obsolete
Series Stratix IV GX —
Family Stratix IV GX FPGA Stratix IV GX
Logic Elements (LE) 353,600 —
Logic Array Blocks (LAB) 14,144 —
Embedded Memory 23,105,536 bits —
User I/O Pins 564 —
Process Technology 40 nm 40 nm
Core Voltage 0.9 V (0.87 V to 0.93 V) 0.9 V
ऑपरेटिंग जंक्शन तापमान 0 C to 85 C —
Grade Commercial —
पैकेज 1152-FBGA (35x35 mm), FCBGA 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Speed/Package Grade FF35 —
मेमोरी प्रकार TriMatrix (MLAB + M9K + M144K blocks) —
DSP Blocks Yes (dedicated) —
Hard Memory Controller DDR/DDR2/DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
RoHS स्थिति Compliant [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free Yes Yes (per BGA finish)
Logic Elements — 353600
Number of LABs/CLBs — 14144
Total RAM Bits — 23105536
Number of I/O — 564
Number of Transceivers — 8
ऑपरेटिंग तापमान — 0C to +85C (commercial)
MSL स्तर — 3 (per JEDEC J-STD-020)
Supplier Device Package — 1152-FBGA

डेटाशीट और संसाधन

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