EP4SGX360FF35C4 vs EP4SGX360FF35C2X مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FF35C4 بواسطة Intel و EP4SGX360FF35C2X بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX360FF35C4 EP4SGX360FF35C2X
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete نشط
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 353600 353,600
Number of LABs/CLBs 14144 —
Total RAM Bits 23105536 —
Number of I/O 564 —
Number of Transceivers 8 24
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 40 nm —
العلبة 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) 1152-ball FCBGA (FF35), 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (commercial) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: MSL rating]
حالة RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] Compliant
Lead-Free Yes (per BGA finish) Yes
Supplier Device Package 1152-FBGA —
Adaptive Logic Modules (LABs) — 14,144
Embedded Memory — 23,105,536 bits
User I/O Pins — 564
Max Transceiver Data Rate — 8.5 Gbps
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 1,288
Global Clock Networks — 32
Process Node — 40 nm CMOS
Speed Grade — C2 (fastest)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية — 0 °C to +85 °C (commercial)
Design Software — Quartus II

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر