EP4SGX360FH29C2XN vs EP4SGX360FH29C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX360FH29C2XN بواسطة Intel و EP4SGX360FH29C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX360FH29C2XN | EP4SGX360FH29C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV |
| Series | EP4SGX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | 353,600 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 14,144 | 14,144 |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Maximum User I/Os | 289 | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Package Type | 780-ball FCBGA (H-BGA) | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Temperature Grade | Commercial C2 (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free (X suffix) | Yes | — |
| Configuration | Field Programmable Gate Array | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 141,440 |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| User I/Os | — | 289 |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: number of transceivers and max data rate] |
| Process Node | — | 40 nm |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0 C to +85 C (commercial, C4 grade) |
| العلبة | — | 780-ball FC-HFBGA (HBGA-780), 33 x 33 mm |
| نوع التركيب | — | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free and halogen-free status] |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Configuration Method | — | JTAG / Fast Passive Parallel / Active Serial |