EP4SGX360FH29C2XN vs EP4SGX360FH29C4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP4SGX360FH29C2XN द्वारा Intel और EP4SGX360FH29C4 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP4SGX360FH29C2XN | EP4SGX360FH29C4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV |
| Series | EP4SGX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | 353,600 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 14,144 | 14,144 |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Maximum User I/Os | 289 | — |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Package Type | 780-ball FCBGA (H-BGA) | — |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Temperature Grade | Commercial C2 (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C2 | — |
| RoHS स्थिति | Compliant | Compliant |
| Lead-Free (X suffix) | Yes | — |
| Configuration | Field Programmable Gate Array | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 141,440 |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| User I/Os | — | 289 |
| Transceivers | — | [DATA_NEEDED: number of transceivers and max data rate] |
| Process Node | — | 40 nm |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | 0 C to +85 C (commercial, C4 grade) |
| पैकेज | — | 780-ball FC-HFBGA (HBGA-780), 33 x 33 mm |
| माउंटिंग प्रकार | — | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free and halogen-free status] |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Configuration Method | — | JTAG / Fast Passive Parallel / Active Serial |