EP4SGX530HH35C4 vs EP4SGX530HH35C2NES مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX530HH35C4 بواسطة Intel و EP4SGX530HH35C2NES بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX530HH35C4 | EP4SGX530HH35C2NES |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Series | Stratix IV GX | — |
| Device Type | FPGA | — |
| Logic Elements | 531,200 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 21,248 LABs / 212,480 equivalent LEs | — |
| Embedded Memory (bits) | 28,033,024 | — |
| Maximum User I/O Pins | 564 | — |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Supply Voltage | 0.9 V | — |
| العلبة | 1152-ball FCBGA / FBGA (42.5 x 42.5 mm) | 1152-ball FC-HFBGA (Flip-Chip), 42.5 x 42.5 mm |
| Speed Grade | HH35 | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to 85 C (Commercial, -C4 suffix) | 0 C to 85 C (commercial) |
| Transceivers | Up to 24 multi-gigabit transceivers at up to 8.5 Gbps [DATA_NEEDED: exact count for this package] | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: block count for this density] | — |
| PLLs | 8 fractional PLLs | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | MSL3 (per BGA package standard) | [DATA_NEEDED: msl level] |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Family | — | Stratix IV GX |
| Device Logic Elements | — | 531,200 |
| Logic Cells / Logic Blocks | — | 21248 (per FindIC summary) |
| Total Memory Bits | — | 28,033,024 |
| User I/O Count | — | 564 |
| Operating Voltage (Core) | — | 0.9 V |
| عدد الدبابيس | — | 1152 |
| Internal Frequency (max) | — | 800 MHz |
| Configuration Method | — | Passive / Active / JTAG |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |