EP4SGX530HH35I3N vs EP4SGX530HH35I3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX530HH35I3N بواسطة Intel و EP4SGX530HH35I3 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX530HH35I3N | EP4SGX530HH35I3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Logic Elements | 531,200 | 531,200 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 21,248 | — |
| Embedded Memory (bits) | 28,033,024 | — |
| Logic Blocks / LABs | 21,248 | — |
| Maximum User I/Os | 564 | — |
| DSP Blocks | 1,024 (18x18 multipliers) | — |
| Transceivers | 24 channels | Multi-gigabit transceivers up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| PLLs | 8 (fractional support) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | 0 °C to 85 °C (Industrial) |
| Internal Frequency (max) | 800 MHz | — |
| العلبة | 1152-ball FCBGA (HBGA), 42.5 x 42.5 mm, 1.0 mm pitch | 1152-BBGA, FCBGA (42.5 x 42.5 mm, HBGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | RoHS non-compliant (contains lead per legacy BGA package) |
| Lead-Free | Yes | — |
| مستوى MSL | 3 | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Process Node | 40 nm | 40 nm |
| Adaptive Logic Modules / LABs | — | 21,248 |
| Embedded Memory | — | 28,033,024 bits (28 Mb) |
| User I/O Pins | — | 564 |
| Core Supply Voltage | — | 1.0 V (typical) |
| Internal Logic Frequency | — | 800 MHz (max) |
| Configuration | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| نوع الذاكرة | — | SRAM-based (volatile, requires configuration) |