EP4SGX530KH40C2 vs EP4SGX530KH40C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX530KH40C2 بواسطة Intel و EP4SGX530KH40C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4SGX530KH40C2 | EP4SGX530KH40C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements | 531,200 | 531,200 |
| LABs / CLBs | 21,248 | — |
| Total RAM Bits | 28,033,024 | — |
| Number of I/Os | 744 | — |
| Number of Transceivers | 48 channels | — |
| Transceiver Data Rate | Up to 8.5 Gbps per channel | Up to 8.5 Gbps |
| Internal Frequency | 800 MHz | — |
| Process Technology | 40 nm CMOS | — |
| Package Type | 1517-BBGA, FCBGA | — |
| Package Dimensions | 42.50 x 42.50 mm | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +85 C (commercial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 212,480 |
| Embedded Memory (bits) | — | 28,033,024 |
| Embedded Memory (Mbits) | — | 28,033,024 / 8 ≈ 3,504 KBytes |
| Maximum User I/O | — | 744 |
| Transceivers | — | Up to 48 channels |
| Hard PCIe Gen2 Endpoint | — | Yes |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | [DATA_NEEDED: count] |
| PLLs | — | 12 (typical) |
| العلبة | — | 1517-BBGA, FCBGA |
| Package Pin Count | — | 1517 balls |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm (typical for FCBGA-1517) |
| Process Node | — | 40 nm CMOS |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Speed Grade | — | C3 |