EP4SGX70DF29C2XN vs EP4SGX70DF29C4G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4SGX70DF29C2XN بواسطة Intel و EP4SGX70DF29C4G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP4SGX70DF29C2XN EP4SGX70DF29C2XN - Stratix IV GX FPGA 72.6K LE 780-FCBGA | Intel

EP4SGX70DF29C2XN - Stratix IV GX FPGA 72.6K LE 780-FCBGA | Intel

EP4SGX70DF29C2XN ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP4SGX70DF29C2XN EP4SGX70DF29C4G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء نشط
Family Stratix IV GX Stratix IV
Logic Elements 72,600 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,904 —
Embedded Memory 7,564,880 bits —
User I/Os 372 —
Transceivers Up to 24 channels at 8.5 Gbps —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 40 nm —
العلبة 780-ball FC-FBGA (DF29) —
Operating Temperature Grade Industrial (as indicated by 'I' suffix in MPN) —
Speed Grade C2 (lower-power commercial/industrial variant) C4 (commercial)
Hard IP Blocks PCIe Gen2, embedded transceiver PCS —
نوع التركيب Surface Mount (FCBGA) Surface Mount
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Series — Stratix IV GX
Logic Elements (LE) — 72,600
Total Memory Bits — 7,564,880
User I/O Count — 372
Number of Transceivers — 8
Transceiver Data Rate (max) — 8.5 Gbps
Package Type — 780-BBGA, FCBGA
Package Code — BGA
Package Body Size — 29 mm × 29 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Process Node — 40 nm
درجة حرارة التشغيل — [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر