EPF10K100EBC356-1 vs EPF10K100EBC356-1X مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K100EBC356-1 بواسطة Intel و EPF10K100EBC356-1X بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EPF10K100EBC356-1 EPF10K100EBC356-1X
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Obsolete NRND
Family FLEX 10KE —
System Gates 100,000 —
Logic Elements 4,992 4,992
Embedded Memory 49,152 bits —
User I/Os 274 —
العلبة 356-LBGA —
Process Technology 0.22 µm CMOS —
Core Voltage 2.5 V —
I/O Voltage 2.5 V / 3.3 V —
Internal Frequency 333.33 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns 0.6 ns
درجة حرارة التشغيل 0 °C to 70 °C 0 C to +70 C (Commercial)
JTAG (IEEE 1149.1) Yes —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
Logic Family CMOS CMOS
حالة RoHS Unknown - pre-RoHS design [DATA_NEEDED: RoHS status]
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Series — FLEX 10KE
Typical Gates — 100,000
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Total RAM Bits — 49,152
User I/O Count — 274
Core Process Technology — 0.22 um CMOS, 5 metal layers
Core Supply Voltage — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Supply Voltage — 3.3 V (multi-volt tolerant to 5 V)
Package Type — 356-LBGA (BGA-356)
Package Dimensions — 35 x 35 mm, 1.27 mm ball pitch
Speed Grade — -1X
Configuration Method — Serial EPROM / Parallel EPROM / JTAG (IEEE 1149.1)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر