EPF10K130EFC484-3 vs EPF10K200SFC484-2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K130EFC484-3 بواسطة Intel و EPF10K200SFC484-2 بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K130EFC484-3 | EPF10K200SFC484-2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10K (FLEX-10KS subfamily) |
| Logic Elements (LEs) | 6,656 | — |
| Typical Gate Count | 130,000 system gates | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 832 | — |
| Embedded Memory (EABs) | 16 x 4,096 bits (65,536 bits total) | — |
| Maximum User I/O | 369 | — |
| Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| I/O Voltage Support | 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt I/O) | — |
| Propagation Delay | 0.6 ns (per LE) | 0.4 ns (max) |
| Speed Grade | -3 | -2 (faster than -3) |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to +70 C (commercial) | 0 C to +70 C (commercial) |
| العلبة | 484-pin FBGA (FineLine BGA) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Configuration Method | SRAM-based, serial or parallel, requires external configuration device | EPC configuration device, JTAG, or microcontroller |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (lead-free) |
| Logic Family | CMOS (SRAM-based) | — |
| Series | — | FLEX 10KS |
| Logic Elements / Cells | — | 9,984 |
| System Gates | — | 200,000 |
| Embedded Memory (RAM bits) | — | 98,304 |
| Embedded Array Blocks (EAB) | — | 4 EABs x 2,048 bits |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 369 |
| User I/Os | — | 369 |
| عدد الدبابيس | — | 484 |
| Package Type | — | FineLine BGA-484 (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Technology | — | 0.22 um CMOS, SRAM-based |
| Core Supply Voltage | — | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V / 5 V (multiVolt I/O) |
| PLL Count | — | 4 |