EPF10K200SBC356-2X vs EPF10K200SBC356-1 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K200SBC356-2X بواسطة Intel و EPF10K200SBC356-1 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EPF10K200SBC356-2X - FLEX 10K 200K Gates FPGA, 274 I/O, 356-BGA | Intel/Altera
EPF10K200SBC356-2X NrndIntel
EPF10K200SBC356-1 - 200K FLEX 10K FPGA, 274 I/O, 356-BGA | Intel / Altera
EPF10K200SBC356-1 Nrndمقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K200SBC356-2X | EPF10K200SBC356-1 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Series | FLEX-10KS | — |
| Family | FLEX 10K | FLEX 10K (Classic embedded array) |
| Logic Elements / Cells | 9984 | 9,984 |
| Approximate Gate Count | 200,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1248 | — |
| User I/O Count | 274 | — |
| العلبة | 356-LBGA (35x35 mm, 1.27 mm pitch) | 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) |
| جهد التغذية | 2.375 V to 2.625 V (core) | — |
| Process Technology | CMOS 0.22 µm | — |
| Propagation Delay (typ.) | 0.4 ns | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +70 °C (commercial) | 0 °C to 70 °C (commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Free Status / RoHS | RoHS non-compliant (per third-party listing) | — |
| Configuration Method | SRAM-based, requires external configuration device (EPC2/EPC8) | SRAM (volatile) - requires configuration device or JTAG |
| In-System Programmability | Yes (via JTAG or serial interface) | — |
| Number of LABs / CLBs | — | 1,248 |
| Total RAM Bits | — | 98,304 |
| Equivalent Gate Count | — | 200,000 (system gates ~513,000) |
| Number of User I/Os | — | 274 |
| Propagation Delay | — | 0.4 ns (-1 speed grade) |
| Core Supply Voltage | — | 2.375 V to 2.625 V |
| Logic Family / Process | — | CMOS SRAM LUT |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |