EPF10K30EQI208-2 vs EPF10K30EQC208-3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K30EQI208-2 بواسطة Intel و EPF10K30EQC208-3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EPF10K30EQC208-3N - 30K Gates FLEX 10KE FPGA, 208-PQFP | Intel
EPF10K30EQC208-3N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K30EQI208-2 | EPF10K30EQC208-3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Logic Elements | 1,728 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 216 | 216 |
| Typical Gates | 30,000 | 30,000 |
| Maximum System Gates | 119,000 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 24,576 | — |
| User I/Os | 147 | 147 |
| العلبة | 208-PQFP (BFQFP) | 208-pin PQFP (BFQFP, plastic) |
| عدد الأطراف | 208 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 2.375 V to 2.625 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 °C to +85 °C (Industrial) | 0 °C to +70 °C (commercial) |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.22 µm CMOS |
| Configuration Method | Passive Serial (with EPC2/EPC8) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| حالة RoHS | unknown | — |
| Logic Elements / Cells | — | 1,728 |
| Total RAM Bits | — | 24,576 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: number of I/O banks] |
| Internal Frequency | — | 200 MHz |
| Propagation Delay | — | 0.6 ns (typical) |
| Core Voltage | — | 2.5 V |
| Configuration Memory | — | SRAM (volatile, requires external PROM) |
| JTAG Support | — | IEEE 1149.1 boundary-scan |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free per package marking; RoHS compliance [DATA_NEEDED] |