EPF10K30ETI144-3 vs EPF10K50ETI144-2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K30ETI144-3 بواسطة Altera و EPF10K50ETI144-2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EPF10K50ETI144-2 - 50K Gates FLEX 10KE FPGA, 144-LQFP | Intel
EPF10K50ETI144-2 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EPF10K30ETI144-3 | EPF10K50ETI144-2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Series | FLEX-10KE | — |
| Family | FLEX-10KE Embedded Programmable Logic Device | FLEX 10KE |
| Logic Elements | 1728 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 216 | 360 |
| Embedded RAM | 24,576 bits | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 6 | 10 |
| Maximum User I/O | 102 | — |
| Maximum Equivalent Gates | 119,000 | — |
| Pin-to-Pin Delay (Speed Grade) | 12.5 ns | — |
| Supply Voltage (Core) | 2.5 V / 3.3 V | — |
| I/O Voltage Tolerance | 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-volt) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (Industrial) | -40C to +85C (Industrial) |
| العلبة | 144-LQFP (LFQFP) | 144-LQFP (TQFP), 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch |
| Package Height | 1.6 mm | — |
| Lead Finish | Tin/Lead (Sn/Pb) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (Gull Wing) | — |
| Configuration Method | SRAM (volatile) + JTAG IEEE 1149.1 | Serial Passive / JTAG (IEEE 1149.1) |
| حالة RoHS | Non-Compliant (Sn/Pb lead finish) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Typical Gates | — | 50,000 |
| Maximum System Gates | — | 199,000 |
| Logic Elements (LEs) | — | 2,880 |
| Total RAM Bits | — | 40,960 |
| Maximum User I/O Pins (this package) | — | 102 |
| Maximum User I/O Pins (family) | — | 254 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V |
| Process Technology | — | 0.22 µm CMOS SRAM |
| Speed Grade | — | -2 (mid) |