EPF10K50VBI356-3N vs EPF10K50VBI356-4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF10K50VBI356-3N بواسطة Intel و EPF10K50VBI356-4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EPF10K50VBI356-3N EPF10K50VBI356-3N - 50K Gates, 356-BGA FLEX 10K FPGA | Altera

EPF10K50VBI356-3N - 50K Gates, 356-BGA FLEX 10K FPGA | Altera

EPF10K50VBI356-3N ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EPF10K50VBI356-3N EPF10K50VBI356-4
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء Obsolete
Family FLEX 10K FLEX 10K
Series FLEX-10K® —
Logic Elements / Cells 2880 2,880
Total RAM Bits 20480 —
Number of LABs/CLBs 360 —
Number of User I/O 274 —
Number of Gates (typical) 50000 —
Process Technology 0.42 µm CMOS SRAM 0.42 µm CMOS
Core Supply Voltage 3.3 V 3.3 V
Operating Temperature (industrial) -40 °C to +85 °C —
Speed Grade -3 (commercial/industrial timing) -4
Package Type 356-LBGA (Ball Grid Array, low-profile) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
In-System Programmable Yes (JTAG IEEE 1149.1) —
Lead-Free (Pb-Free) Yes (suffix "N") —
Typical Gates — 50,000
Usable Gates — 20,480
Logic Array Blocks (LABs) — 360
Embedded Array Blocks (EABs) — 16
Maximum User I/O — 274
Internal Frequency — 125 MHz
Propagation Delay — 0.6 ns
العلبة — 356-ball LBGA
درجة حرارة التشغيل — 0 °C to 70 °C (Commercial)
Configuration Method — SRAM, in-system via JTAG

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر