EPF6010ATC144-1 vs EPF6010ATC144-3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF6010ATC144-1 بواسطة Intel و EPF6010ATC144-3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EPF6010ATC144-1 - FLEX 6000 FPGA, 880 Cells, 144-LQFP | Intel
EPF6010ATC144-1 ⚠ آخر فرصة للشراء
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF6010ATC144-1 | EPF6010ATC144-3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Architecture | OptiFLEX, SRAM-based | — |
| Equivalent Gates | 10K | — |
| Logic Elements | 880 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 88 | — |
| User I/Os | 102 | — |
| Embedded System Blocks (ESBs) | 16 | — |
| Total Embedded RAM | 8192 bits | — |
| Supply Voltage (VCCINT) | 3.0 V to 3.6 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 200 MHz | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS | 0.42 µm CMOS, SRAM-based |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0 °C to 85 °C |
| العلبة | 144-LQFP / TQFP-144 (20x20 mm) | 144-pin TQFP (20x20 mm, 1.0 mm pitch) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Configuration Method | SRAM, in-system programmable via ByteBlaster/BitBlaster | — |
| JTAG / Boundary Scan | IEEE Std 1149.1 compliant | — |
| I/O Standard | multiVolt (5.0 V / 3.3 V tolerant) | — |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Logic Elements / Cells | — | 880 |
| Number of Gates | — | 10,000 |
| Number of LABs/CLBs | — | 88 |
| Number of User I/Os | — | 102 |
| Number of Logic Elements/Cells | — | 880 |
| جهد التغذية | — | 3.3 V |
| Internal Performance | — | 200 MHz |
| Configuration Memory | — | SRAM (volatile, requires external PROM) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) + passive serial/parallel |
| Supplier Device Package | — | 144-TQFP |
| نمط التركيب | — | Surface Mount (SMD) |
| Speed Grade | — | -3 |
| Part Status | — | Obsolete (End of Life) |
| Packaging | — | Tray |