EPF8636AQC160-4N vs EPF8636AQC208-2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPF8636AQC160-4N بواسطة Intel و EPF8636AQC208-2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPF8636AQC160-4N | EPF8636AQC208-2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Family | FLEX 8000 | FLEX 8000 |
| Logic Cells / Elements | 504 | — |
| Usable Gates | 6,000 (typical) | — |
| User I/Os | 118 | — |
| العلبة | 160-pin PQFP (Plastic Quad Flat Pack) | 208-BQFP / 208-PQFP (Plastic Quad Flat Pack) |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS SRAM |
| Supply Voltage (VCCINT / VCCIO) | 5 V | — |
| I/O Logic Compatibility | 5.0 V and 3.3 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 125 MHz | — |
| Typical Fmax (register-rich) | 83 MHz | — |
| Configuration Method | SRAM, loaded from parallel EPROM or serial EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441 | SRAM - serial or parallel EPROM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, or system controller |
| Boundary-Scan Test | JTAG IEEE Std. 1149.1-1990 (on selected devices) | — |
| Bus Compliance | PCI Local Bus Specification (PCI SIG) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +70 °C (Commercial) | 0 °C to 70 °C (Commercial) |
| In-Circuit Reconfigurability | Yes (ICR) | Yes (ICR via SRAM configuration) |
| نوع التركيب | Surface Mount (gull-wing leads) | Surface Mount |
| حالة RoHS | unknown | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Series | — | FLEX 8000 |
| Number of Logic Elements/Cells | — | 504 |
| Number of Gates | — | 6000 |
| Number of LABs/CLBs | — | 63 |
| Number of I/O | — | 136 |
| جهد التغذية التشغيلي | — | 4.75 V to 5.25 V |
| Logic Family | — | CMOS |
| حالة دورة الحياة | — | Obsolete (EOL) |