EPM570F256C3 vs EPM570F100C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM570F256C3 بواسطة Intel و EPM570F100C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPM570F256C3 | EPM570F100C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| Logic Elements / Macro Cells | 440 Logic Elements (~570 macro cells equivalent) | — |
| Maximum Operating Frequency | 304 MHz | — |
| Propagation Delay (tPD) | [DATA_NEEDED: tPD in ns] | — |
| User I/O Count | 80 (max for F256 package) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbits | 4.4 Kbits |
| Supply Voltage - Core | 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt core) | — |
| Supply Voltage - I/O | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) | — |
| Process Technology | 0.18 µm | — |
| العلبة | 256-FBGA (FineLine BGA) 17 × 17 mm | 100-FBGA (FineLine BGA) 11 mm x 11 mm |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) - ISP | — |
| Configuration Memory | Non-volatile on-chip flash | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial: 0 °C to +85 °C (C3 grade) | 0 C to +85 C (commercial) |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Design Software | Quartus II / Quartus Prime (legacy support) | — |
| Logic Elements | — | 440 LE |
| Macrocells | — | 440 |
| Maximum User I/O | — | 80 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | — | 5.4 ns |
| Configuration Technology | — | Flash (non-volatile, instant-on) |
| Operating Voltage (Core) | — | 3.3 V (internal regulator) |
| I/O Voltage Support (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| JTAG Support | — | Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) |
| Hot Socketing | — | Yes |