EPM570F256C4 vs EPM570F256C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EPM570F256C4 بواسطة Intel و EPM570F256C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EPM570F256C4 | EPM570F256C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Name | EPM570 | — |
| Logic Elements (LEs) | 570 | — |
| Maximum User I/O Pins | 212 | — |
| User Flash Memory | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | 4.5 ns (commercial -4 speed grade) | — |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | 1.8 V | — |
| Supply Voltage - I/O (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable | JTAG (IEEE 1149.1) - ISP |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | Commercial: 0 °C to +85 °C (C3 grade) |
| العلبة | 256-ball FineLine BGA (F256) | 256-FBGA (FineLine BGA) 17 × 17 mm |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free finish, RoHS compliant per product page) | — |
| Configuration Memory | Internal Flash (non-volatile, instant-on) | Non-volatile on-chip flash |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Device Type | — | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| Logic Elements / Macro Cells | — | 440 Logic Elements (~570 macro cells equivalent) |
| Maximum Operating Frequency | — | 304 MHz |
| Propagation Delay (tPD) | — | [DATA_NEEDED: tPD in ns] |
| User I/O Count | — | 80 (max for F256 package) |
| Supply Voltage - Core | — | 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt core) |
| Supply Voltage - I/O | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) |
| Process Technology | — | 0.18 µm |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| Design Software | — | Quartus II / Quartus Prime (legacy support) |