EPM570F256C4 vs EPM570F256C3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM570F256C4 por Intel y EPM570F256C3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM570F256C4 EPM570F256C3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $19,95 $14,85
Family MAX II MAX II
Device Name EPM570 —
Logic Elements (LEs) 570 —
Maximum User I/O Pins 212 —
User Flash Memory 8 Kbits 8 Kbits
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 4.5 ns (commercial -4 speed grade) —
Supply Voltage - Core (VCCINT) 1.8 V —
Supply Voltage - I/O (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable JTAG (IEEE 1149.1) - ISP
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) Commercial: 0 °C to +85 °C (C3 grade)
Encapsulado 256-ball FineLine BGA (F256) 256-FBGA (FineLine BGA) 17 × 17 mm
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL 3 (168 hours) —
Lead-Free / RoHS Yes (lead-free finish, RoHS compliant per product page) —
Configuration Memory Internal Flash (non-volatile, instant-on) Non-volatile on-chip flash
Global Clock Networks 4 —
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Logic Elements / Macro Cells — 440 Logic Elements (~570 macro cells equivalent)
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Propagation Delay (tPD) — [DATA_NEEDED: tPD in ns]
User I/O Count — 80 (max for F256 package)
Supply Voltage - Core — 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt core)
Supply Voltage - I/O — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O)
Process Technology — 0.18 µm
Estado RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Design Software — Quartus II / Quartus Prime (legacy support)

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