H5ANAG6NBJR-RDC vs H5ANAG6NBJR-UHC مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ H5ANAG6NBJR-RDC بواسطة SK hynix و H5ANAG6NBJR-UHC بواسطة SK hynix. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | H5ANAG6NBJR-RDC | H5ANAG6NBJR-UHC |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | SK hynix | SK hynix |
| الفئة | DRAM | DRAM |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Organization | 16Gb x16 | — |
| Density | 16 Gb | 4 Gb |
| معدل البيانات | 2666 Mbps (speed grade -RDC) | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| الواجهة | Synchronous, double data rate | DDR4 (CMOS) |
| Clocking | Fully synchronous to both clock edges | — |
| العلبة | FBGA (Ball Grid Array), surface mount | PBGA96 / FBGA-96 (TFBGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Technology | CMOS | — |
| Standard | JEDEC DDR4 SDRAM | — |
| Application | Main memory | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] | -40C to +95C |
| On-Die Termination (ODT) | Supported (DDR4 feature) | — |
| Bank Group Architecture | DDR4 bank groups (per JEDEC DDR4) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | RoHS Compliant |
| التنظيم | — | 256M x 16 |
| Package Dimensions | — | 13 mm length (per JESD-30 R-PBGA-B96) |
| Access Mode | — | Multi Bank, Page Burst |
| Refresh | — | Auto / Self Refresh |
| Data Mask | — | Supported (DM function) |
| Asynchronous Reset | — | Supported |
| On-Chip Termination | — | Dynamic ODT |
| ZQ Calibration | — | Supported |
| Write Leveling | — | Supported |
| CRC | — | Supported |
| Supply Voltage Class | — | DDR4 (1.2 V class) |
| REACH Compliance | — | Compliant |
| ECCN | — | EAR99 |
| HTS Code | — | 8542.32.00.36 |
| زمن الوصول CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Max Data Rate | — | [DATA_NEEDED: Max Data Rate] |