K3KL3L30QM-JGCT vs K3KL9L90DM-JGCT مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K3KL3L30QM-JGCT بواسطة Samsung Electronics و K3KL9L90DM-JGCT بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K3KL3L30QM-JGCT | K3KL9L90DM-JGCT |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | Volatile - DRAM | LPDDR5X SDRAM |
| Technology | LPDDR5X | — |
| حجم الذاكرة | 64 Gb | — |
| Memory Organization | x64 | — |
| Maximum Data Rate | 7500 Mbps/pin | — |
| نوع الواجهة | Parallel LPDDR5X | — |
| Clock Rate | [DATA_NEEDED: clock rate] | — |
| Supply Voltage VDD | [DATA_NEEDED: VDD voltage] | — |
| Supply Voltage VDDQ | [DATA_NEEDED: VDDQ voltage] | — |
| Access Time / Latency | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| العلبة | [DATA_NEEDED: package code and dimensions] | FBGA-315 |
| Ball Count | [DATA_NEEDED: ball count] | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -25C to +85C |
| Product Status | Sampling (per distributor data) | — |
| Packaging | Plateau (tray style, per distributor data) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Density | — | 16 Gbit |
| معدل البيانات | — | [DATA_NEEDED: data rate for JGCT speed grade] |
| Supply Voltage (VDD) | — | [DATA_NEEDED: core supply voltage] |
| I/O Voltage (VDDQ) | — | [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] |
| التنظيم | — | [DATA_NEEDED: x organization] |
| Bank Architecture | — | [DATA_NEEDED: bank/group configuration] |
| الواجهة | — | [DATA_NEEDED: channel configuration] |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: body dimensions] |
| AEC-Q100 | — | [DATA_NEEDED: automotive qualification status] |