K3KL7L70EM-MGCU vs K3KL8L80QM-MUCT مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K3KL7L70EM-MGCU بواسطة Samsung Electronics و K3KL8L80QM-MUCT بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Samsung Electronics
K3KL7L70EM-MGCU - 12Gb LPDDR5X DRAM, 315-Ball FBGA | Samsung
K3KL7L70EM-MGCU ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | K3KL7L70EM-MGCU | K3KL8L80QM-MUCT |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Manufacturer | Samsung Electronics | — |
| نوع الذاكرة | LPDDR5X SDRAM | LPDDR5X SDRAM |
| Density | 12 Gbit (1.5 GB) | 32 Gb (4 GB) |
| العلبة | 315-ball FBGA | FBGA (original package, 315-ball class) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade Suffix | -MGCU | — |
| معدل البيانات | [DATA_NEEDED: data rate Mbps/pin] | [DATA_NEEDED: data rate per pin (Gbps)] |
| Supply Voltage VDD | [DATA_NEEDED: VDD core voltage] | — |
| Supply Voltage VDDQ | [DATA_NEEDED: VDDQ I/O voltage] | — |
| التنظيم | [DATA_NEEDED: organization x32] | [DATA_NEEDED: organization (xN bit width)] |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Bank Architecture | [DATA_NEEDED: bank group count] | — |
| زمن الوصول CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| Refresh | Self-refresh and per-bank refresh per JEDEC LPDDR5X | — |
| Termination | On-Die Termination (ODT) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Supply Voltage Class | — | [DATA_NEEDED: VDD/VDDQ voltage] |
| Speed Grade | — | QM (per Samsung part numbering) |
| الواجهة | — | LPDDR5X channel interface |
| Series | — | LPDDR5X |
| العلامة التجارية | — | Samsung Semiconductor |
| Packaging Suffix | — | MUCT |
| Application Segment | — | Mobile / AI edge computing |