K3KL7L70EM-MGCU vs K3KL9L90DM-MGCU مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K3KL7L70EM-MGCU بواسطة Samsung Electronics و K3KL9L90DM-MGCU بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Samsung Electronics
K3KL7L70EM-MGCU - 12Gb LPDDR5X DRAM, 315-Ball FBGA | Samsung
K3KL7L70EM-MGCU ✓ نشطSamsung Electronics
K3KL9L90DM-MGCU - LPDDR5X 64Gb x32 8533Mbps FBGA | Samsung
K3KL9L90DM-MGCU ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | K3KL7L70EM-MGCU | K3KL9L90DM-MGCU |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | Memory ICs |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Manufacturer | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| نوع الذاكرة | LPDDR5X SDRAM | LPDDR5X SDRAM |
| Density | 12 Gbit (1.5 GB) | — |
| العلبة | 315-ball FBGA | 315-ball FBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade Suffix | -MGCU | — |
| معدل البيانات | [DATA_NEEDED: data rate Mbps/pin] | 8533 Mbps per pin |
| Supply Voltage VDD | [DATA_NEEDED: VDD core voltage] | — |
| Supply Voltage VDDQ | [DATA_NEEDED: VDDQ I/O voltage] | — |
| التنظيم | [DATA_NEEDED: organization x32] | x32 |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -25C to +85C |
| Bank Architecture | [DATA_NEEDED: bank group count] | — |
| زمن الوصول CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| Refresh | Self-refresh and per-bank refresh per JEDEC LPDDR5X | — |
| Termination | On-Die Termination (ODT) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Total Density | — | 64 Gbit (8 GB) |
| I/O Voltage Class | — | [DATA_NEEDED: VDDQ voltage] |
| Core Supply | — | [DATA_NEEDED: VDD voltage] |
| Standard | — | JEDEC LPDDR5X (LPDDR5 family) |
| Channel Configuration | — | 32-bit channel |
| Speed Class Designator | — | LPDDR5X-8533 |
| Density per Die | — | 16 Gbit per channel density (per distributor data) |