K4AAG085WA-BCPB vs K4AAG085WM-BCWE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ K4AAG085WA-BCPB بواسطة Samsung Electronics و K4AAG085WM-BCWE بواسطة Samsung Electronics. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | K4AAG085WA-BCPB | K4AAG085WM-BCWE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| الفئة | Memory ICs | DRAM |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| نوع الذاكرة | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gbit | 16 Gb |
| التنظيم | 2G x 8 | 2G x 8 |
| جهد التغذية | 1.2 V | 1.2 V |
| Speed Grade | [DATA_NEEDED: speed grade Mbps for BCPB suffix] | — |
| العلبة | 78FBGA | 78FBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to 85 C (commercial grade, per K4AAG085WA family data) | 0C to +85C |
| الواجهة | Parallel (DDR4) | DDR4 (JEDEC-standard) |
| Clock Type | Synchronous, differential clock | — |
| Bank Architecture | DDR4 bank group architecture | — |
| DLL Mode | DLL Enabled mode operation (per Samsung datasheet abstract) | — |
| Memory Format | DRAM | — |
| حالة RoHS | Compliant (per family listing on JLCPCB) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Temperature Grade Code | C (per Samsung part number coding) | — |
| Speed Bin Code | PB (per Samsung part number coding) | — |
| معدل البيانات | — | 3200 Mbps (DDR4-3200) |
| Bank Group Architecture | — | Yes (DDR4) |
| Speed Grade Suffix | — | -BCWE |
| Application Class | — | Memory IC / Storage Component |
| Power Reduction vs DDR3 | — | Approx. 25% lower (per Samsung DDR4 literature) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |