LPC1853FET256 vs LPC1857FET256 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC1853FET256 بواسطة NXP Semiconductors و LPC1857FET256 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
LPC1853FET256 LPC1853FET256 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 512KB | NXP

LPC1853FET256 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 512KB | NXP

LPC1853FET256 ✓ نشط
NXP Semiconductors
LPC1857FET256 LPC1857FET256 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 1MB Flash | NXP | LBGA-256

LPC1857FET256 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 1MB Flash | NXP | LBGA-256

LPC1857FET256 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل LPC1853FET256 LPC1857FET256
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Architecture ARM Cortex-M3 (32-bit) ARM Cortex-M3 (32-bit)
Maximum CPU Frequency 180 MHz 180 MHz
Program Flash 512 kB —
SRAM 136 kB 136 kB
Supply Voltage (VDD) 2.2 V to 3.6 V 2.2 V to 3.6 V
GPIO Pins 118 —
العلبة 256-ball LBGA (TFBGA-256, SOT570-3), 17 x 17 mm —
High-Speed USB Controllers 2 (Host / Device / OTG) 2 (one with on-chip HS PHY)
Ethernet 10/100 MAC (MII/RMII) —
LCD Controller Yes (STN/TFT, up to 24-bit) Yes (STN/TFT, up to WXGA)
External Memory Controller (EMC) Yes (SDRAM, SRAM, NOR/NAND flash) Yes (SRAM/PSRAM/NOR/NAND)
ADC 10-bit, 8 channels [DATA_NEEDED: conversion rate] 10-bit
درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C [DATA_NEEDED: industrial grade range] -40 C to +85 C
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (LBGA)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level]
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Program Flash Memory — 1 MB (1M x 8)
Package Type — 256-LBGA (17 x 17 mm)
GPIO Count — 142
Ethernet MAC — 10/100 Mbit/s (RMII/MII)
CAN 2.0B Interfaces — 2
SSP/SPI Controllers — 3
I2C Interfaces — 1 (Fast-mode Plus)
SPIFI (Quad-SPI Flash Interface) — Yes
DAC — 10-bit
Product Family — LPC18xx

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر