LPC1857FET256 vs LPC1853FET256 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC1857FET256 بواسطة NXP Semiconductors و LPC1853FET256 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
LPC1857FET256 LPC1857FET256 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 1MB Flash | NXP | LBGA-256

LPC1857FET256 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 1MB Flash | NXP | LBGA-256

LPC1857FET256 ✓ نشط
NXP Semiconductors
LPC1853FET256 LPC1853FET256 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 512KB | NXP

LPC1853FET256 - 180MHz Cortex-M3 MCU, 512KB | NXP

LPC1853FET256 ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل LPC1857FET256 LPC1853FET256
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Architecture ARM Cortex-M3 (32-bit) ARM Cortex-M3 (32-bit)
Maximum CPU Frequency 180 MHz 180 MHz
Program Flash Memory 1 MB (1M x 8) —
SRAM 136 kB 136 kB
Package Type 256-LBGA (17 x 17 mm) —
Supply Voltage (VDD) 2.2 V to 3.6 V 2.2 V to 3.6 V
GPIO Count 142 —
High-Speed USB Controllers 2 (one with on-chip HS PHY) 2 (Host / Device / OTG)
Ethernet MAC 10/100 Mbit/s (RMII/MII) —
LCD Controller Yes (STN/TFT, up to WXGA) Yes (STN/TFT, up to 24-bit)
CAN 2.0B Interfaces 2 —
SSP/SPI Controllers 3 —
I2C Interfaces 1 (Fast-mode Plus) —
External Memory Controller (EMC) Yes (SRAM/PSRAM/NOR/NAND) Yes (SDRAM, SRAM, NOR/NAND flash)
SPIFI (Quad-SPI Flash Interface) Yes —
ADC 10-bit 10-bit, 8 channels [DATA_NEEDED: conversion rate]
DAC 10-bit —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +85 C -40 C to +85 C [DATA_NEEDED: industrial grade range]
نوع التركيب Surface Mount (LBGA) Surface Mount (BGA)
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] [DATA_NEEDED: MSL rating]
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Product Family LPC18xx —
Program Flash — 512 kB
GPIO Pins — 118
العلبة — 256-ball LBGA (TFBGA-256, SOT570-3), 17 x 17 mm
Ethernet — 10/100 MAC (MII/RMII)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر