LPC55S26JBD64Y vs LPC55S28JBD64Y مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ LPC55S26JBD64Y بواسطة NXP Semiconductors و LPC55S28JBD64Y بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
LPC55S26JBD64Y LPC55S26JBD64Y - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB | NXP

LPC55S26JBD64Y - 150MHz Cortex-M33 MCU 256KB | NXP

LPC55S26JBD64Y ✓ نشط
NXP Semiconductors
LPC55S28JBD64Y LPC55S28JBD64Y - 150MHz Cortex-M33, 512KB Flash MCU | NXP

LPC55S28JBD64Y - 150MHz Cortex-M33, 512KB Flash MCU | NXP

LPC55S28JBD64Y ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل LPC55S26JBD64Y LPC55S28JBD64Y
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Core Processor ARM Cortex-M33 ARM Cortex-M33
Core Size 32-Bit 32-bit
أقصى تردد للساعة 150 MHz 150 MHz
Program Flash Memory 256 KB (256K x 8) —
جهد التغذية 3.3 V —
العلبة 64-HTQFP (10 x 10 mm), exposed pad 64-HTQFP (10x10 mm), Square
نوع التركيب Surface Mount (Gull Wing terminals) Surface Mount
Temperature Grade Industrial Industrial
Product Series LPC552x / LPC55S2x —
Process Technology 40-nm NVM 40 nm NVM
Number of Terminals 64 64
Package Shape Square —
SRAM Size [DATA_NEEDED: SRAM size] —
نطاق درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Peripheral Compatibility Pin-, software- and peripheral-compatible with LPC552x/S2x family —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Core Revision — r0p3
Flash Memory — 512 KB (512K x 8)
Connectivity — Flexcomm, I2C, SDIO, SPI, UART/USART, USB
Memory Protection Unit (MPU) — Yes
Interrupt Controller — NVIC (built-in)
NMI Input — Yes, with selectable sources
Terminal Form — Gull Wing
Product Family — LPC55S2x (EdgeVerse platform)
Packaging Suffix — Y = Tape & Reel

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر