M1AFS1500-1FG676I vs M1AFS1500-2FGG676I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M1AFS1500-1FG676I بواسطة Microchip Technology و M1AFS1500-2FGG676I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FG676I M1AFS1500-1FG676I - Fusion FPGA 1.5M Gates 676FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG676I - Fusion FPGA 1.5M Gates 676FBGA | Microchip

M1AFS1500-1FG676I ✓ نشط
Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG676I M1AFS1500-2FGG676I - Fusion FPGA 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-2FGG676I - Fusion FPGA 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-2FGG676I ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل M1AFS1500-1FG676I M1AFS1500-2FGG676I
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Manufacturer Part Number M1AFS1500-1FG676I —
Manufacturer Microchip Technology (Microsemi) —
Product Type Fusion Mixed-Signal FPGA —
Number of Gates 1.5 M —
Number of I/O 252 —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm CMOS —
Speed Grade -1 —
العلبة / الحالة 676-Pin FBGA —
نمط التركيب SMD/SMT —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) 3 (168 Hours) —
Peak Reflow Time 30 s —
Packaging Tray —
حالة RoHS RoHS Non-Compliant Compliant
Lead Free Status Contains Lead —
Family — Fusion
System Gates — 1.5M
Logic Cells — 38400
أقصى تردد للساعة — 350 MHz
Technology — 130nm
جهد التغذية — 1.5V (1.425V to 1.575V)
Total RAM Bits — 276480
Number of I/Os — 252
العلبة — 676-ball FBGA
Terminal Pitch — 1.00 mm
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40°C to +100°C
نوع التركيب — Surface Mount
Flash-Based — Yes
Security — 128-bit flash lock, AES decryption

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر