M1AFS1500-2FGG676 vs M1AFS1500-FGG256I مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M1AFS1500-2FGG676 بواسطة Microchip Technology و M1AFS1500-FGG256I بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG676 M1AFS1500-2FGG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA | Microchip

M1AFS1500-2FGG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA | Microchip

M1AFS1500-2FGG676 ✓ نشط
Microchip Technology
M1AFS1500-FGG256I M1AFS1500-FGG256I - Fusion FPGA, 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-FGG256I - Fusion FPGA, 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-FGG256I ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل M1AFS1500-2FGG676 M1AFS1500-FGG256I
العلامة التجارية Microchip Technology Microchip Technology
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Fusion Mixed-Signal FPGA Fusion
Equivalent Gates 1,500,000 —
Logic Cells 38,400 —
أقصى تردد للساعة 350 MHz —
Number of I/Os 252 I/O —
جهد التغذية التشغيلي 1.5 V —
العلبة / الحالة 676-ball FBGA 256-LBGA
Terminal Pitch 1.00 mm —
Technology 130 nm CMOS —
Maximum Operating Temperature +70 °C —
Minimum Operating Temperature 0 °C —
نمط التركيب SMD/SMT —
Packaging Tray Tray
Series M1AFS1500 Fusion
Analog Blocks 12-bit ADC, analog comparators, voltage reference —
Flash Memory Up to 1 Mbit —
حالة RoHS Compliant ROHS3 Compliant
Number of System Gates — 1500000
Number of Logic Elements — [DATA_NEEDED: Number of Logic Elements]
Total RAM Bits — 276480
Number of User I/Os — 119
جهد التغذية — 1.425V ~ 1.575V
درجة حرارة التشغيل — -40°C ~ 100°C (TJ)
Supplier Device Package — 256-FPBGA (17x17)
نوع التركيب — Surface Mount
Manufacturer Lead Time — 16 weeks
Product Status — Active

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر