M1AFS1500-2FGG676 vs M1AFS1500-FGG256I तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना M1AFS1500-2FGG676 द्वारा Microchip Technology और M1AFS1500-FGG256I द्वारा Microchip Technology. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG676 M1AFS1500-2FGG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA | Microchip

M1AFS1500-2FGG676 - 1.5M Gate Fusion FPGA | Microchip

M1AFS1500-2FGG676 ✓ सक्रिय
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M1AFS1500-FGG256I M1AFS1500-FGG256I - Fusion FPGA, 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-FGG256I - Fusion FPGA, 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-FGG256I ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर M1AFS1500-2FGG676 M1AFS1500-FGG256I
ब्रांड Microchip Technology Microchip Technology
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Family Fusion Mixed-Signal FPGA Fusion
Equivalent Gates 1,500,000 —
Logic Cells 38,400 —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 350 MHz —
Number of I/Os 252 I/O —
ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज 1.5 V —
पैकेज / केस 676-ball FBGA 256-LBGA
Terminal Pitch 1.00 mm —
Technology 130 nm CMOS —
Maximum Operating Temperature +70 °C —
Minimum Operating Temperature 0 °C —
माउंटिंग स्टाइल SMD/SMT —
Packaging Tray Tray
Series M1AFS1500 Fusion
Analog Blocks 12-bit ADC, analog comparators, voltage reference —
Flash Memory Up to 1 Mbit —
RoHS स्थिति Compliant ROHS3 Compliant
Number of System Gates — 1500000
Number of Logic Elements — [DATA_NEEDED: Number of Logic Elements]
Total RAM Bits — 276480
Number of User I/Os — 119
सप्लाई वोल्टेज — 1.425V ~ 1.575V
ऑपरेटिंग तापमान — -40°C ~ 100°C (TJ)
Supplier Device Package — 256-FPBGA (17x17)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount
Manufacturer Lead Time — 16 weeks
Product Status — Active

डेटाशीट और संसाधन

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