M1AFS250-FG256 vs M1AFS250-FGG256 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M1AFS250-FG256 بواسطة Microchip Technology و M1AFS250-FGG256 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
M1AFS250-FG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip
M1AFS250-FG256 ✓ نشطMicrochip Technology
M1AFS250-FGG256 - 250K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip
M1AFS250-FGG256 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | M1AFS250-FG256 | M1AFS250-FGG256 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Manufacturer Part Number | M1AFS250-FG256 | — |
| Family | Fusion (M1 series, ARM Cortex-M1) | Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) |
| System Gates | 250000 | 250,000 |
| Logic Cells | 6144 | 6144 |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | ARM Cortex-M1 (M1 variants) |
| أقصى تردد للساعة | 350 MHz | 350 MHz |
| Number of I/O | 114 | — |
| RAM Bits | 36864 | — |
| Process Technology | 130 nm | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Configuration Memory | Flash (nonvolatile) | Flash-based, live at power-up |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | 0C to +70C | — |
| العلبة / الحالة | 256-FBGA (256-LBGA), 1.00 mm pitch | — |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| Packaging | Tray | — |
| حالة RoHS | RoHS Non-Compliant (contains lead) | RoHS Compliant |
| Lead Free Status | Contains Lead | Lead Free |
| Series | M1AFS250 | — |
| User I/O | — | 114 |
| Flash Memory Bits | — | 36864 |
| Technology | — | CMOS |
| العلبة | — | 256-LBGA (FGG256), 1.0 mm ball pitch |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| جهد التغذية | — | [DATA_NEEDED: core supply voltage] |
| Analog Peripherals | — | Configurable analog (voltage/temperature monitoring) |
| Clock Management | — | On-chip clock generation and management circuitry |