M7AFS600-1FG256 vs M7AFS600-FGG256 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ M7AFS600-1FG256 بواسطة Microchip Technology و M7AFS600-FGG256 بواسطة Microchip Technology. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Microchip Technology
M7AFS600-1FG256 - Fusion FPGA 600K Gates 256-FBGA | Microchip
M7AFS600-1FG256 ✓ نشطMicrochip Technology
M7AFS600-FGG256 - Fusion FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip
M7AFS600-FGG256 ✓ نشطمقارنة المواصفات
| المعامل | M7AFS600-1FG256 | M7AFS600-FGG256 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Microchip Technology | Microchip Technology |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Logic Family | Microsemi Fusion (M7AFS600) | — |
| System Gates | 600K | 600K |
| Embedded Processor Core | ARM CoreMP7 (32-bit) | — |
| Embedded Flash Configuration Memory | 110592 bits | — |
| Number of User I/O | 119 | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | 1.5 V |
| Core Supply Voltage Range | 1.425 V to 1.575 V | — |
| Process Technology | 130 nm flash-based | 130 nm flash-based |
| Configuration Type | Non-volatile Flash, single-chip, instant-on | — |
| Maximum Frequency | 1282.05 MHz (per distributor listing) | 1098.9 MHz (distributor listing) |
| العلبة | 256-ball FBGA/LBGA (FG256) | 256-LBGA / 256-FBGA |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Packaging | Tray | Tray |
| Speed Grade | -1 (standard) | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Total Package Balls | 256 | — |
| Family | — | Fusion (M7AFS600) |
| Flip-Flops | — | 110592 |
| User I/O | — | 119 |
| Embedded Processor | — | ARM CoreMP7 |
| Ball Pitch | — | 1 mm |
| Configuration Memory | — | Flash (single-chip, non-volatile) |
| Analog Features | — | Integrated configurable analog blocks, clock generation and management |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] |