MC68332GVAG25 vs MC68332GCAG25 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68332GVAG25 بواسطة NXP Semiconductors و MC68332GCAG25 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MC68332GVAG25 MC68332GVAG25 - 25MHz CPU32 MCU 2KRAM TPU QSM | NXP

MC68332GVAG25 - 25MHz CPU32 MCU 2KRAM TPU QSM | NXP

MC68332GVAG25 Nrnd
NXP Semiconductors
MC68332GCAG25 MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل MC68332GVAG25 MC68332GCAG25
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Core CPU32 (M683xx) CPU32 (M68300 family)
Architecture 32-bit —
Maximum Clock Speed 25 MHz —
عرض ناقل البيانات 16-bit external 32-bit
Address Bus Width 24-bit —
Program Memory Type ROMless ROMless (external memory required)
Internal RAM 2 KB —
جهد التغذية 4.5 V to 5.5 V —
I/O Ports 31 —
درجة حرارة التشغيل -40C to +105C (industrial, V suffix) —
العلبة 144-LQFP (20x20 mm) LQFP-144 (20x20 mm)
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
Integrated Peripherals TPU (Timer Processing Unit), QSM (Queued Serial Module) —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
حالة RoHS Compliant —
أقصى تردد للساعة — 25 MHz
On-Chip RAM — 2 KB
Co-Processors — TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module)
Peripheral Modules — SIM, TPU, QSM via IMB bus
عدد الدبابيس — 144
Terminal Form — GULL WING
Package Code (per JEDEC) — LFQFP
Height — 1.4 mm
Temperature Grade — INDUSTRIAL
Series — MC68332
Architecture Family — M68300 / ColdFire predecessor

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر