MC68332GVAG25 vs MC68332GCAG25 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MC68332GVAG25 द्वारा NXP Semiconductors और MC68332GCAG25 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MC68332GVAG25 MC68332GVAG25 - 25MHz CPU32 MCU 2KRAM TPU QSM | NXP

MC68332GVAG25 - 25MHz CPU32 MCU 2KRAM TPU QSM | NXP

MC68332GVAG25 Nrnd
NXP Semiconductors
MC68332GCAG25 MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 - 32-Bit CPU32 MCU 25MHz TPU QSM | NXP

MC68332GCAG25 ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर MC68332GVAG25 MC68332GCAG25
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति NRND अंतिम बार खरीदें
Core CPU32 (M683xx) CPU32 (M68300 family)
Architecture 32-bit —
Maximum Clock Speed 25 MHz —
डेटा बस चौड़ाई 16-bit external 32-bit
Address Bus Width 24-bit —
Program Memory Type ROMless ROMless (external memory required)
Internal RAM 2 KB —
सप्लाई वोल्टेज 4.5 V to 5.5 V —
I/O Ports 31 —
ऑपरेटिंग तापमान -40C to +105C (industrial, V suffix) —
पैकेज 144-LQFP (20x20 mm) LQFP-144 (20x20 mm)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
Integrated Peripherals TPU (Timer Processing Unit), QSM (Queued Serial Module) —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
RoHS स्थिति Compliant —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 25 MHz
On-Chip RAM — 2 KB
Co-Processors — TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module)
Peripheral Modules — SIM, TPU, QSM via IMB bus
पिन की संख्या — 144
Terminal Form — GULL WING
Package Code (per JEDEC) — LFQFP
Height — 1.4 mm
Temperature Grade — INDUSTRIAL
Series — MC68332
Architecture Family — M68300 / ColdFire predecessor

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