MC68HC16Z1CEH16 vs MC68HC16Z1CEH25 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC68HC16Z1CEH16 بواسطة NXP Semiconductors و MC68HC16Z1CEH25 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC68HC16Z1CEH16 - 16MHz CPU16 MCU 1K RAM ROMless 132-PQFP | NXP
MC68HC16Z1CEH16 ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MC68HC16Z1CEH25 - 16-Bit HC16 MCU 25MHz ROMless 132-PQFP | NXP
MC68HC16Z1CEH25 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | MC68HC16Z1CEH16 | MC68HC16Z1CEH25 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | آخر فرصة للشراء |
| Core | CPU16 (16-bit CISC) | — |
| Series | M68HC16Z1 | — |
| Maximum CPU Clock | 16 MHz | — |
| Program Memory | ROMless (external memory required) | — |
| On-chip RAM | 1 KB | — |
| عرض ناقل البيانات | 16-bit | — |
| Operating Voltage | 3.3 V / 5 V | — |
| العلبة | 132-pin PQFP (24.13 x 24.13 mm) | 132-Pin PQFP (24.13 x 24.13 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 | — |
| Code Compatibility | Upwardly compatible with M68HC11 family | Upward compatible with 68HC11 family |
| Internal Bus | IMB (Intermodule Bus) | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C (industrial) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Core Processor | — | CPU16 (HC16) |
| Core Size | — | 16-Bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 25 MHz |
| Program Memory Type | — | ROMless (external memory required) |
| Program Memory Size | — | Not present (ROMless) |
| RAM Size | — | 1 KB (1K x 8) |
| EEPROM Size | — | Not present |
| Number of I/O Pins | — | 16 |
| Connectivity | — | EBI/EMI, SCI, SPI |
| Peripherals | — | POR, PWM, WDT (Watchdog Timer) |
| جهد التغذية | — | 3.3 V / 5 V dual-rail |
| AEC-Q100 Qualification | — | Qualified (Automotive Grade) |
| Architecture | — | CISC with common Intermodule Bus (IMB) |
| Packaging Media | — | Tray |