MC9RS08KA4CWJ vs MC9RS08KB4CWJ مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9RS08KA4CWJ بواسطة NXP Semiconductors و MC9RS08KB4CWJ بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9RS08KA4CWJ - RS08 8-bit MCU, 4KB Flash, 20MHz | NXP
MC9RS08KA4CWJ ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MC9RS08KB4CWJ - 8-bit RS08 MCU, 4KB Flash, 20MHz | NXP
MC9RS08KB4CWJ ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9RS08KA4CWJ | MC9RS08KB4CWJ |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Architecture | RS08 (HC08 subset) | — |
| عرض ناقل البيانات | 8 bit | 8-bit |
| Maximum CPU Clock Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory Size | 4 KB (4K x 8) FLASH | 4 KB (4K x 8) Flash |
| RAM Size | [DATA_NEEDED: RAM size] | 126 B |
| Number of I/O Pins (GPIO) | 4 | — |
| العلبة | 20-SOIC (SOIC-20) | 20-pin SOIC (wide-body, tube) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Operating Supply Voltage Range | 1.8 V to 5.5 V (per RS08KA family) | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C | — |
| Internal Oscillator | Yes (integrated clock source) | — |
| A/D Converter | [DATA_NEEDED: ADC channels/resolution] | — |
| Timers | [DATA_NEEDED: timer module count] | — |
| Communication Interfaces | [DATA_NEEDED: SCI/SPI/I2C modules] | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| AEC-Q100 Qualified | No | — |
| Core Processor | — | RS08 |
| Core Size | — | 8-bit |
| CPU Speed | — | 20 MHz |
| EEPROM Size | — | None (Flash-based) |
| Number of I/O | — | 18 |
| Supply Voltage Range | — | 2.5 V to 5.5 V |
| Connectivity | — | I2C, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Instruction Set | — | HC08 subset + BGND |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |