MC9S08AC16CFGE vs MC9S08AC16CFDE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08AC16CFGE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08AC16CFDE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MC9S08AC16CFGE - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | LQFP-44
MC9S08AC16CFGE ⚠ آخر فرصة للشراءNXP Semiconductors
MC9S08AC16CFDE - 8-bit S08 MCU 16KB Flash 40MHz QFN-48 | NXP
MC9S08AC16CFDE ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08AC16CFGE | MC9S08AC16CFDE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Architecture | HCS08 (8-bit) | — |
| CPU Clock Speed | 40 MHz | — |
| Internal Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 16 KB (16K x 8) | — |
| RAM | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| جهد التغذية | 2.7 V to 5.5 V | — |
| I/O Pins | 38 | — |
| العلبة | 44-LQFP (10x10 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +85C (industrial) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Communication Interfaces | SCI (UART), SPI, IIC | — |
| Timers | Multiple 16-bit TPM channels | — |
| ADC | [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution] | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| حالة RoHS | Compliant | RoHS Compliant |
| مستوى MSL | 3 | — |
| Family | Flexis AC series (pin-compatible 8-bit / 32-bit) | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08) 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-Bit |
| أقصى تردد للساعة | — | 40 MHz |
| Flash Memory | — | 16 KB (16K x 8) |
| RAM Size | — | 4 KB |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O | — | 38 |
| Program Memory Type | — | Flash |
| Package Type | — | 48-QFN-EP (7x7 mm), HVQCCN |
| ADC Resolution | — | [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels] |
| Peripherals | — | [DATA_NEEDED: peripheral list (timers, SCI/SPI)] |
| Series | — | S08AC (Flexis series) |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |
| Package Pin Count | — | 48 |
| Packaging | — | Tray |