MC9S08AC16CFGE vs MC9S08AC16CFDE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08AC16CFGE von NXP Semiconductors und MC9S08AC16CFDE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08AC16CFGE MC9S08AC16CFGE - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | LQFP-44

MC9S08AC16CFGE - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | LQFP-44

MC9S08AC16CFGE ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MC9S08AC16CFDE MC9S08AC16CFDE - 8-bit S08 MCU 16KB Flash 40MHz QFN-48 | NXP

MC9S08AC16CFDE - 8-bit S08 MCU 16KB Flash 40MHz QFN-48 | NXP

MC9S08AC16CFDE ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08AC16CFGE MC9S08AC16CFDE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Ende des Lebenszyklus
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2,60 $2,05
Core Architecture HCS08 (8-bit) —
CPU Clock Speed 40 MHz —
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 16 KB (16K x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: RAM size] —
Versorgungsspannung 2.7 V to 5.5 V —
I/O Pins 38 —
Gehäuse 44-LQFP (10x10 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Communication Interfaces SCI (UART), SPI, IIC —
Timers Multiple 16-bit TPM channels —
ADC [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution] —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
RoHS-Status Compliant RoHS Compliant
MSL-Level 3 —
Family Flexis AC series (pin-compatible 8-bit / 32-bit) —
Core Processor — S08 (HCS08) 8-bit CISC
Core Size — 8-Bit
Maximale Taktfrequenz — 40 MHz
Flash Memory — 16 KB (16K x 8)
RAM Size — 4 KB
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Number of I/O — 38
Program Memory Type — Flash
Package Type — 48-QFN-EP (7x7 mm), HVQCCN
ADC Resolution — [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels]
Peripherals — [DATA_NEEDED: peripheral list (timers, SCI/SPI)]
Series — S08AC (Flexis series)
Life Cycle Stage — End of Life (per NXP product page)
Package Pin Count — 48
Packaging — Tray

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