MC9S08AW60CFUE vs MC9S08AW32CFUE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MC9S08AW60CFUE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08AW32CFUE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | MC9S08AW60CFUE | MC9S08AW32CFUE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Product Type | 8-bit HCS08 microcontroller | — |
| CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Program Memory | 60 KB Flash | 32 KB Flash |
| RAM | 4 KB | 2 KB |
| Core | Enhanced HCS08 8-bit core | S08 (HCS08 enhanced 8-bit) |
| جهد التغذية | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Internal Bus Frequency | 20 MHz | — |
| I/O Ports | 38 ports | — |
| Connectivity | I2C, SCI, SPI | — |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| العلبة | 64-QFP, 14 x 14 mm | 64-QFP (14x14 mm) |
| Package Height | 1 mm | — |
| Package Pitch | 0.50 mm | — |
| نمط التركيب | Surface mount | — |
| Instruction Cycle | 50 ns minimum at 2.7 V and 20 MHz bus | — |
| Instruction Set | HC08 instruction set with added BGND instruction | — |
| Debug Interface | Single-wire background debug mode interface | BDM (Background Debug Mode) |
| Application Support | Industrial and automotive | — |
| حالة دورة الحياة | NRND | — |
| Supplier Reference | NXP USA Inc. | — |
| Maximum CPU Frequency | — | 40 MHz |
| Operating Voltage | — | 2.7 V to 5.5 V |
| ADC | — | 10-bit, 8-channel |
| Communication Interfaces | — | 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x IIC |
| Timers | — | Multiple TPM/MTIM (see datasheet) |
| GPIO | — | Up to 54 |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +85C (industrial) |
| مستوى MSL | — | 3 |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |